電路板耐折測試儀*生產(chǎn)價(jià)格是一款撓性覆銅板、撓性印制板生產(chǎn)工藝控制檢測儀器

電路板耐折測試儀*生產(chǎn)價(jià)格具有自動(dòng)斷線報(bào)警，記錄讀數(shù)的功能，操作簡單。
相關(guān)技術(shù)參數(shù)：
型號(hào)：ASIDA-NZ12
機(jī)體尺寸：300x350x520mm
額定電壓：220V～/50Hz
額定功率:100 W
張力:4.9N
夾頭與轉(zhuǎn)動(dòng)軸距離:50～75mm
折曲度:135±5°
曲率半徑:2mm
試樣寬:≤19mm
折試頻次:0～180rpm

詳細(xì)介紹
功能簡介：
1，全自動(dòng)INLINE式設(shè)計(jì)，無需人工操作
2，ICT靜態(tài)元器件測試，
3，F(xiàn)CT功能測試，
4，多連板自動(dòng)區(qū)分PASS OR NG板，機(jī)械手自動(dòng)分板
5，測試數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及連網(wǎng)功能
6，測試速度比手工快30%以上，操作人員無。比手工測試少2-4人
7，條碼識(shí)別及磁卡ID號(hào)識(shí)別功能，
8，自動(dòng)化部分使用進(jìn)品PLC，線性電機(jī)使用日本進(jìn)口
硬件介紹：
ICT測試部分，
1，使用干簧管繼電器為通道板，耐壓耐流大，保證測試安全性
2，使用工控電腦，保證測試的穩(wěn)定性，
3，WINXP界面，操作簡單方便
4，可測試待測板的電阻，電容，電感，連接器，IC，二極管，三極管，電容性極測試等

產(chǎn)品簡介

ICT在線測試儀是檢查PCB板上元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠準(zhǔn)確對(duì)電阻、電容、電感、二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行測試。
   通過對(duì)元器件電氣性能的測試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。組件類可檢查出組件值的偏離誤差、失效或損壞。對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路、組件插錯(cuò)、插反、漏裝、管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。

  故障顯示具體的組件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上，故障定位準(zhǔn)確。對(duì)故障的維修不需較多專業(yè)知識(shí)。采用自動(dòng)化測試，操作簡單，測試快速。

基本功能：

1. Windows XP操作系統(tǒng)，運(yùn)行穩(wěn)定，安全可靠，便于操作。
2. 程式兼容性，可直接讀取其它品牌ICT測試程序與轉(zhuǎn)成其它程式。
3. 自動(dòng)測試程式學(xué)習(xí)功能（ATPD），可快速完成程式調(diào)試，節(jié)約程式調(diào)試時(shí)間；
4. 連扳展開功能，只須作一塊板的測試程式，即可自動(dòng)產(chǎn)生多連板測試程式
5. 子板偵測功能，可實(shí)現(xiàn)對(duì)連扳中缺板或無元件的壞板自動(dòng)刪略測試。節(jié)約看板時(shí)間。
6. 統(tǒng)計(jì)報(bào)表功能，為改善生產(chǎn)品質(zhì)提供可靠的數(shù)據(jù)，并可直接列印統(tǒng)計(jì)圖表。
7. 板示圖功能（Board View），可以直接顯示故障點(diǎn)的位置和相關(guān)信息，一般員工即可根據(jù)不良提示維修，不需用專業(yè)維修人員。
8. 隔離功能，單部有10個(gè)隔離點(diǎn)，對(duì)待測體信號(hào)源分流提供了*的隔離效果，提高了待測體的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確信。

9. 硬件自我檢測功能，開機(jī)即對(duì)設(shè)備的自身硬件進(jìn)行診斷，保證測試前設(shè)備的良好性。
10. 使用者權(quán)限設(shè)定，管理者可以設(shè)定測試權(quán)、編程權(quán)、維護(hù)權(quán)、監(jiān)控權(quán)給相關(guān)人員。

新增特點(diǎn)：

1. *的低電阻測試，小可測試0.01歐姆電阻。
2. *的電解電容極性測試，可測率接近100%，真正解決實(shí)裝板電解電容極性插反。
3. *的SFIS系統(tǒng)、條碼掃描、方位監(jiān)控、蓋章功能、紅外線保護(hù)等接口，客戶可根據(jù)需求進(jìn)行選購。
4. 放電功能，對(duì)待測體進(jìn)行測試前的放電，以保證測試的穩(wěn)定性及產(chǎn)品的安全性。

5． 并聯(lián)二極管測試，可測出其中一個(gè)二極管掉件，損壞。

6． BGA測試，利用電場強(qiáng)度檢測BGA或IC插腳空焊。

• 程式匯入功能：可匯入FABMASTER生成的測試程式；可匯入它廠的測試程式
• 測試程式匯出功能：可匯出其它ICT的測試程式